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  深圳市興忠光邁電子有限公司
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深圳市興忠光邁電子有限公司
公司成立于2008年,是集研發、生產、銷售、服務為一體的開關電源專業制造商。公司擁有一支高素質、年輕化的員工隊伍,現有員工120多人。
公司管理層平均年 齡不到35歲,主要管理
者均為國內211,985院校 本科、碩士以
上學歷。
 
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PCB電路板板材介紹
作者:webmaster
PCB電路板按檔次級別從底到高劃分如下:

  94HB/94VO/22F/CEM-1/CEM-3/FR-4

  詳細介紹如下:

  94HB:普通紙板,不防火(最低檔的材料,模沖孔,不能做電源板)

  94V0:阻燃紙板 (模沖孔)

  22F: 單面半玻纖板(模沖孔)

  CEM-1:單面玻纖板(必須要電腦鉆孔,不能模沖)

  CEM-3:雙面半玻纖板(除雙面紙板外屬于雙面板最低端的材料,簡單的雙面板可以用這種料,比FR-4會便宜5~10元/平米)

  FR-4: 雙面玻纖板

  最佳答案

  一.c阻燃特性的等級劃分可以分為94V—0 /V-1 /V-2 ,94-HB 四種

  二.半固化片:1080=0.0712mm,2116=0.1143mm,7628=0.1778mm

  三.FR4 CEM-3都是表示板材的,fr4是玻璃纖維板,cem3是復合基板

  四.無鹵素指的是不含有鹵素(氟 溴 碘 等元素)的基材,因為溴在燃燒時會產生有毒的氣體,環保要求。

  六.Tg是玻璃轉化溫度,即熔點。

  電路板必須耐燃,在一定溫度下不能燃燒,只能軟化。這時的溫度點就叫做玻璃態轉化溫度(Tg點),這個值關系到PCB板的尺寸安定性。

  什么是高Tg PCB線路板及使用高Tg PCB的優點

  高Tg印制板當溫度升高到某一區域時,基板將由"玻璃態”轉變為“橡膠態”,此時的溫度稱為該板的玻璃化溫度(Tg)。也就是說,Tg是基材保持剛性的最高溫度(℃)。也就是說普通PCB基板材料在高溫下,不但產生軟化、變形、熔融等現象,同時還表現在機械、電氣特性的急劇下降(我想大家不想看pcb板的分類見自己的產品出現這種情況)。請不要復制本站內容

  一般Tg的板材為130度以上,高Tg一般大于170度,中等Tg約大于150度。

  通常Tg≥170℃的PCB印制板,稱作高Tg印制板。

  基板的Tg提高了,印制板的耐熱性、耐潮濕性、耐化學性、耐穩定性等特征都會提高和改善。TG值越高,板材的耐溫度性能越好,尤其在無鉛制程中,高Tg應用比較多。

  高Tg指的是高耐熱性。隨著電子工業的飛躍發展,特別是以計算機為代表的電子產品,向著高功能化、高多層化發展,需要PCB基板材料的更高的耐熱性作為重要的保證。以SMT、CMT為代表的高密度安裝技術的出現和發展,使PCB在小孔徑、精細線路化、薄型化方面,越來越離不開基板高耐熱性的支持。

  所以一般的FR-4與高Tg的FR-4的區別:是在熱態下,特別是在吸濕后受熱下,其材料的機械強度、尺寸穩定性、粘接性、吸水性、熱分解性、熱膨脹性等各種情況存在差異,高Tg產品明顯要好于普通的PCB基板材料。

    近年來,要求制作高Tg印制板的客戶逐年增多。

  PCB板材知識及標準 (2007/05/06 17:15)

  目前我國大量使用的敷銅板有以下幾種類型,其特性見下表:敷銅板種類,敷銅板知識

  覆銅箔板的分類方法有多種。一般按板的增強材料不同,可劃分為:紙基、玻璃纖維pcb板的分類布基、

  復合基(CEM系列)、積層多層板基和特殊材料基(陶瓷、金屬芯基等)五大類。若按板所采用 _)(^$RFSW#$%T

  的樹脂膠黏劑不同進行分類,常見的紙基CCI。有:酚醛樹脂(XPc、XxxPC、FR-1、FR

  一2等)、環氧樹脂(FE一3)、聚酯樹脂等各種類型。常見的玻璃纖維布基CCL有環氧樹脂(FR一4、FR-5),它是目前最廣泛使用的玻璃纖維布基類型。另外還有其他特殊性樹脂(以玻璃纖維布、聚基酰胺纖維、無紡布等為增加材料):雙馬來酰亞胺改性三嗪樹脂(BT)、聚酰亞胺樹脂(PI)、二亞苯基醚樹脂(PPO)、馬來酸酐亞胺——苯乙烯樹脂(MS)、聚氰酸酯樹脂、聚烯烴樹脂等。按CCL的阻燃性能分類,可分為阻燃型(UL94一VO、UL94一 V1級)和非阻燃型(UL94一HB級)兩類板。近一二年,隨著對環保問題更加重視,在阻燃型CCL中又分出一種新型不含溴類物的CCL品種,可稱為“綠色型阻燃cCL”。隨著電子產品技術的高速發展,對cCL有更高的性能要求。因此,從CCL的性能分類,又分為一般性能CCL、低介電常數CCL、高耐熱性的CCL(一般板的L在150℃以上)、低熱膨脹系數的CCL(一般用于封裝基板上)等類型。隨著電子技術的發展和不斷進步,對印制板基板材料不斷提出新要求,從而,促進覆銅箔板標準的不斷發展。目前,基板材料的主要標準如下。

  ①國家標準目前,我國有關基板材料pcb板的分類的國家標準有GB/T4721—47221992及GB4723—4725—1992,中國臺灣地區的覆銅箔板標準為CNS標準,是以日本JIs標準為藍本制定的,于1983年發布。 gfgfgfggdgeeeejhjj

  ②其他國家標準主要標準有:日本的JIS標準,美國的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL標準,英國的Bs標準,德國的DIN、VDE標準,法國的NFC、UTE標準,加拿大的CSA標準,澳大利亞的AS標準,前蘇聯的FOCT標準,國際的IEC標準等

  原PCB設計材料的供應商,大家常見與常用到的就有:生益\建濤\國際等等

  ● 接受文件 : protel autocad powerpcb orcad gerber或實板抄板等

  ● 板材種類 : CEM-1,CEM-3 FR4,高TG料;

  ● 最大板面尺寸 : 600mm*700mm(24000mil*27500mil)

  ● 加工板厚度 : 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)

  ● 最高加工層數 : 16Layers

  ● 銅箔層厚度 : 0。5-4。0(oz)

  共2頁:

  ● 成品板厚公差 : +/-0.1mm(4mil)

  ● 成型尺寸公差 : 電腦銑:0.15mm(6mil) 模具沖板:0.10mm(4mil)

  ● 最小線寬/間距: 0.1mm(4mil) 線寬控制能力 : <+-20%

  ● 成品最小鉆孔孔徑 : 0.25mm(10mil)

  成品最小沖孔孔徑 : 0.9mm(35mil)

  成品孔徑公差 : PTH :+-0。075mm(3mil)

  NPTH:+-0.05mm(2mil)

  ● 成品孔壁銅厚 : 18-25um(0。71-0。99mil)

  ● 最小SMT貼片間距 : 0。15mm(6mil)

  ● 表面涂覆 : 化學沉金、噴錫、整板鍍鎳金(水/軟金)、絲印蘭膠等

  ● 板上阻焊膜厚度 : 10-30μm(0.4-1.2mil)

  ● 抗剝強度 : 1.5N/mm(59N/mil)

  ● 阻焊膜硬度 : >5H

  ● 阻焊塞孔能力 : 0.3-0.8mm(12mil-30mil)

  ● 介質常數 : ε= 2。1-10。0

  ● 絕緣電阻 : 10KΩ-20MΩ

  ● 特性阻抗 : 60 ohm±10%

  ● 熱沖擊 : 288℃,10 sec

  ● 成品板翹曲度 : 〈 0。7%

  ● 產品應用:通信器材、汽車電子、儀器儀表、全球定位系統、計算機、MP4、 電源、家電等

發表于:2013/10/25 12:25:03
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